长江存储宣布量产国内首个64层3D闪存;华为畅享10

AMD全新32核线程撕裂者GeekBench跑分曝光

据外媒报道,日前一款全新的32核AMD Ryzen Threadripper Zen 2处理器的跑分出现在GeekBench上。

从GeekBench的跑分页面上看,这款线程撕裂者的基础主频为2.2GHz,最高主频为4.17GHz,32核心64线程。这与此前UserBenchmark曝光的基础主频3GHz稍有不同,应该是测试芯片的问题。

这款全新的三代线程撕裂者在Windows系统上搭配了32GB内存进行了跑分,跑出了单核5523分,多核68576分的成绩。

这一多核成绩超出AMD线程撕裂者2950X的90%,也比锐龙9 3900X多出55%。当然考虑到GeekBench跑桌面CPU的一贯尿性与测试芯片的不稳定性,该跑分仅做参考。

目前看,三代撕裂者很可能还是停留在32核心,毕竟对于消费级应用这已经足够多了,而且也没有对手。

华为畅享10 Plus官宣

华为国内首款升降式摄像头手机,留给了畅享系列。今天,华为终端官方微博宣布,华为畅享10 Plus将于9月5日在西安发布,官方Slogan为“全面不设限”。

预热视频直接公布了新机的外观,最大的特点自然是升降式前置摄像头,得益于此,手机正面实现了近乎100%的屏占比,视觉效果极具冲击力。

此外,华为畅享10 Plus还配备了家族主流的的后置三摄。据此前爆料,这三枚镜头应该是4800万主摄+800万广角+200万景深镜头的组合。

另有消息称,华为畅享10 Plus尺寸为163.5×77.3×8.8mm,重196.8g,后置指纹识别,配备Type-C接口,同时提供3.5mm耳机接口,拥有幻夜黑,翡冷翠,赤茶橘,天空之境四种配色,预计依然主打1000-2000元价位区间。

Intel新Atom处理器Elkhart Lake曝光

近日,在著名BUG追踪网站Bugzilla上出现了Intel尚未推出的超低功耗平台Elkhart Lake,预计划归到Atom家族。

从BUG日志来看,EHL的核显有8、16和32组EU单元,作为对比,上一代Gemini Lake最多18组EU,而且还是Gen 9,仅以显卡的流处理器规模来看,EHL多出77.78%。

如果考虑到Gen 11核显最高可以摸到1TFLOPS,那么EHL的显示输出性能还是很值得期待一下的。

不过需要注意的是,Atom或将经历Gemini Lake Refresh 这一代过渡后才轮得到EHL,两者可能的时间节点分别是2020年初和2020年下半年。

OPPO Reno2确定搭载变焦四摄

9月10日,OPPO Reno2将在上海正式发布,这次主打卖点之一就是超强的视频防抖功能。今天下午,OPPO官方发布了一段在公交上的视频,凸显了该机:变焦四摄,远近都清晰。

视频中,一男子坐在公交车内,拍摄路边的鸟、狗、冰淇淋,结果被拍摄物品直接进入车厢内互动,甚至放大了N倍,以夸张的手法表现了OPPO Reno2“拉进奇妙瞬间”的震撼。

据了解,OPPO Reno2采用全新Ultra Steady视频超级防抖,融合光学防抖和电子防抖的HIS混合防抖技术,通过多源传感器信息融合和防抖场景智能分析,陀螺仪由传统400Hz频率提高到800Hz,更加灵敏的感应手机运动状态,实现视频拍摄中的超级防抖。

值得一提的是,该机还支持5倍混合光学变焦,最高20倍数码变焦效果。借助Fusion图像融合技术,三颗不同焦距的摄像头协同工作,可完成从超广角到长焦长达5倍的无损变焦,相当于望远镜一样使用。

长江存储宣布量产国内首个64层3D闪存

今天,紫光旗下的长江存储正式宣布量产国内首个64层堆栈的3D闪存,采用了自研Xtacking架构,核心容量256Gb。

紫光表示,长江存储64层3D NAND闪存是全球首款基于Xtacking架构设计并实现量产的闪存产品,拥有同代产品中最高的存储密度。

根据紫光的信息,Xtacking可实现在两片独立的晶圆上分别加工外围电路和存储单元,这样有利于选择更先进的制造工艺。当两片晶圆各自完工后,创新的Xtacking技术只需一个处理步骤就可通过数十亿根垂直互联通道将两片晶圆键合。

相比传统3D NAND闪存架构,Xtacking可带来更快的I/O传输速度、更高的存储密度和更短的产品上市周期。

目前,3D NAND I/O速度的目标值是1.4Gbps,而大多数NAND供应商仅能供应1.0 Gbps或更低的速度。利用Xtacking技术则有望大幅提升NAND I/O速度到3.0Gbps,与DRAM DDR4的I/O速度相当。

dafa娱乐场网页版appiPhone 11系列完整配置、价格泄露

北京时间9月11日凌晨1点,苹果2019新款iPhone将正式发布。现在来自国外论坛的一份爆料图揭晓了三款iPhone的几乎全部硬件配置。苹果今年预计将拿出三款iPhone,命名分别为iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max。

其中,iPhone 11采用多彩玻璃机身,屏幕6.1英寸LCD,分辨率1792x828、没有3D Touch、保留Face ID面容识别,内建A13处理器,升级为4GB RAM,前置1200万像素自拍镜头,后置双1200万像素镜头,双向无线充电,Wi-Fi 6,3110mAh电池,不支持Apple Pencil,64GB起步价格749美元,最高可选512GB。

iPhone 11 Pro采用磨砂玻璃,屏幕5.8英寸OLED,分辨率2436x1125、没有3D Touch,保留Face ID,内建A13处理器,升级为6GB RAM,前置1200万像素自拍镜头,后置三颗1200万像素镜头,双向无线充电,Wi-Fi 6,3190mAh电池,支持Apple Pencil,128GB起步价格999美元,最高可选512GB。

iPhone 11 Pro采用磨砂玻璃,屏幕6.5英寸OLED,分辨率26881242、没有3D Touch,保留Face ID,内建A13处理器,升级为6GB RAM,前置1200万像素自拍镜头,后置三颗1200万像素镜头,双向无线充电,Wi-Fi 6,3500mAh电池,支持Apple Pencil,128GB起步价格1099美元,最高可选512GB。


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